AMD将推新一代500系芯片组 X570将成为新旗舰

  CEO苏姿丰，主题主要是新一代高性能计算，市场预期AMD会在这个重要场合正式对外发布7nm工艺的锐龙3000系列。在今年初的CES展会上，AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器，当时展示的只有8核16线程版，性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点，功耗则是大幅度降低，能效非常出色。

  考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器，AMD这边也随便什么时间都能推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外，AMD同期还会推出新一代500系芯片组，其中X570将成为新旗舰，支持PCIe 4.0，目前X570本月底就会准备就绪。

  对于7nm锐龙3000系列处理器，从CES展会上的情况去看，AMD这一次非常自信，以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比，这一次直接用了同规格的8核16线K，在CINBENCH R15跑分上还略微领先后者，同时平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台则是180W，能效差距很大。

  前段时间有爆料称英特尔还会推出Comet Lake处理器，最多10核20线程，核心数逐步提升，那AMD怎么样应对呢？意大利bitchips网站前不久爆料称AMD实际上准备好了16核32线系如之前猜测的那样能做到16核，这点上AMD早前其实也暗示过了。

  不过AMD希望16核/32线程的处理器更多地用于TR4平台的Threadripper处理器，毕竟这样的平台更加有利可图，AM4平台比较可能的还是12核/24线程处理器，这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。

  此外，他们还爆料称AMD的X570平台会在本月底准备就绪，目前还在调试中。

  此前消息，X570芯片组是AMD亲自操刀设计的，因为合作伙伴祥硕还搞不定PCIe 4.0技术，它将接替X470成为AMD新一代主板平台的旗舰，而B550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。

  微星、技嘉及华擎的X570芯片组主板也曝光了，整体看来这些厂商对X570主板的定位在提高，已经用于旗下顶级产品线了，这也从侧面印证了AMD的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错，厂商可以拿来当旗舰产品对待了。

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